Конфликт спроса и предложения постепенно ослабевает, но структурный дефицит предложения сохраняется
Начиная с четвертого квартала 4 года из-за растущей нехватки зрелых процессов производства пластин на литейных заводах и дополнительной проблемы приоритетного распределения мощностей постепенно возникают ограничения на поставку ИС.
После того, как соотношение спроса и предложения DDIC упало с 15.6% в 1 квартале 2020 года до -16.5% в 4 квартале 2020 года, оно демонстрирует тенденцию к постепенному сужению, и соотношение между спросом и предложением постепенно ослабевает.
Ожидается, что спрос и предложение постепенно придут в относительно сбалансированное состояние в первой половине 2022 года, но потенциал предложения все еще ограничен, и все еще существует риск дефицита во второй половине 2022 года.
Рисунок 2. Мировой рыночный тренд спроса и предложения DDIC
В то время как баланс спроса и предложения продолжает оставаться напряженным, цена драйверов IC продолжает расти ежеквартально.
Из-за постоянного дисбаланса спроса и предложения в первой половине 2021 года, наложенного на эффект вытеснения в производстве, цена DDIC для LCD и OLED резко росла в течение нескольких кварталов подряд.
Однако по мере роста терминальных запасов коэффициент колебаний спроса увеличивается, и готовность стороны спроса принять повышение цены DDIC будет постепенно ослабевать.
В преддверии 2022 года, с постоянным высвобождением дополнительных производственных мощностей, включая производство пластин, и устойчивым восстановлением спроса на терминалы после эпидемии, цена драйвера IC, вероятно, будет показывать высокую и неизменную ценовую тенденцию.
Рисунок 3. Ценовой тренд DDIC в 2021 г. (единица измерения: доллары США)
Сторона спроса: китайские производители дисплеев будут иметь абсолютную власть на переговорах
Спрос на DDIC зависит от общей емкости панели дисплея.
Другими словами, верхний предел производственной мощности дисплейных панелей напрямую определяет верхний предел спроса на ИС драйвера.
Даже если спрос на терминалы относительно слаб, у завода по производству ЖК-дисплеев все еще есть значительная мотивация для поддержания полной загрузки при условии, что денежная себестоимость не будет снижена. Потому что он может получить положительный денежный поток, даже если убыток все еще может потребовать реструктуризации промышленности.
С точки зрения коэффициента использования ЖК-индустрии во второй половине 2021 года, несмотря на то, что цена на ЖК-панели упала с высокой позиции, производитель по-прежнему поддерживает высокий коэффициент использования — около 90%.
Рисунок 4. Изменение цен на ЖК-панели большого размера в 2021 г. (единица измерения: доллары США)
Рис. 5. Коэффициент использования производства ЖК-панелей в Китае в 2021 г.
В будущем китайские производители ЖК-дисплеев будут иметь сильную рыночную власть и влияние на поставки.
Реструктуризация производства и закрытие корейских поставщиков ЖК-дисплеев, а также осторожность тайваньских поставщиков в отношении инвестиций в мощности косвенно высвободили глобальную долю производственных мощностей для поставщиков дисплеев из материкового Китая.
Согласно прогнозу Omdia , после ряда приобретений и расширения мощностей, три ведущих китайских производителя достигнут 52% мировой доли производственных мощностей в 2023 году. Таким образом, Китай займет ведущую позицию в отрасли и окажет сильное влияние на добычу сырья.
| единица измерения: млн м2 | 2020 | 2021E | 2022E | 2023E | 2024E | 2025E | 2026E |
| Банк Англии | 76.3 | 86.6 | 92.5 | 99.8 | 109.8 | 109.8 | 109.8 |
| Группа Т | 42.5 | 46.9 | 54.9 | 63.1 | 68.3 | 68.3 | 68.3 |
| hkc расширение | 16.6 | 29.4 | 40.5 | 41.1 | 41.1 | 41.1 | 41.1 |
| LGD | 35.4 | 39.9 | 38.8 | 20.8 | 20.5 | 20.5 | 20.5 |
| INX | 38.8 | 38.9 | 38.9 | 38.9 | 38.9 | 38.9 | 38.9 |
| AUO | 35.3 | 35.4 | 35.4 | 35.4 | 32.7 | 29.4 | 28.3 |
| острый | 16.5 | 23.6 | 24.8 | 27 | 27.9 | 27.9 | 27.9 |
| Samsung | 23.2 | 6 | 6 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| ЦИК | 9.5 | 11.4 | 12.7 | 12.7 | 12.7 | 12.7 | 12.7 |
| Тианма | 4.2 | 4.2 | 4.2 | 3.9 | 3.9 | 3.9 | 3.9 |
Таблица 1. Прогноз мощностей на 2020-2026 гг.
| Доля рынка на выходе | 2020 | 2021E | 2022E | 2023E | 2024E | 2025E | 2026E |
| Банк Англии | 24.3% | 25.5% | 25.2% | 27.4% | 29.0% | 29.2% | 29.3% |
| Группа Т | 13.6% | 13.8% | 15.0% | 17.3% | 18.0% | 18.2% | 18.2% |
| hkc расширение | 5.3% | 8.7% | 11.0% | 11.3% | 10.8% | 10.9% | 10.9% |
| LGD | 11.3% | 11.8% | 10.6% | 5.7% | 5.4% | 5.4% | 5.5% |
| INX | 12.4% | 11.5% | 10.6% | 10.7% | 10.3% | 10.3% | 10.4% |
| AUO | 11.2% | 10.5% | 9.6% | 9.7% | 8.6% | 7.8% | 7.5% |
| острый | 5.2% | 7.0% | 6.8% | 7.4% | 7.4% | 7.4% | 7.4% |
| Samsung | 7.4% | 1.8% | 1.6% | 0.0% | 0.0% | 0.0% | 0.0% |
| ЦИК | 3.0% | 3.4% | 3.5% | 3.5% | 3.3% | 3.4% | 3.4% |
| Тианма | 1.3% | 1.2% | 1.1% | 1.1% | 1.0% | 1.0% | 1.0% |
| Другое | 5.0% | 4.8% | 5.0% | 5.9% | 6.2% | 6.4% | 6.4% |
Таблица 2. Прогноз доли рынка в выпуске на 2020-2026 гг.
С постепенными инвестициями в производство OLED поставщиками панелей из материкового Китая спрос на драйверы OLED также растет.
Согласно данным исследования UBI, на рынке AMOLED Samsung занимает первое место в мире с долей рынка 68.2% в 2020 году; LG занимает второе место с долей рынка 21%, в основном за счет крупногабаритных OLED-панелей (телевизоров); Банк Англии занял третье место с долей рынка 5.7%.
Но с точки зрения спроса Китай является крупнейшим покупающим рынком, на который приходится около 50% покупок.
По мере того, как отечественные заводы запускают в производство линейки OLED-дисплеев Gen 6, спрос на DDIC продолжает расти.
Сторона предложения: сотрудничество компаний, занимающихся добычей и переработкой, постепенно улучшает промышленную экологию.
В целом, по мере того, как масштаб отечественной индустрии дисплеев достигает вершины мирового уровня, вспомогательные отрасли, такие как литейное производство, подрядчики по упаковке и тестированию, будут постепенно двигаться в сторону локализации.
Вафельное литье: режим переплета — текущее направление развития
DDIC для экрана большого и среднего размера в основном основан на зрелых процессах.
С точки зрения процесса технология отображения терминалов с панелями среднего и большого размера является относительно зрелой, требования к интеграции ниже, чем у экранов мобильных телефонов, и они могут использовать DDIC, изготовленный по зрелому техпроцессу 90 нм и выше. .
Из-за того, что потребление ИС для панелей большого и среднего размера больше, DDIC с техпроцессами 90 нм и выше по-прежнему составляют основную долю на мировом рынке, которая составит около 80% мировой доли в 2020 году.
В соответствии с тенденцией движения ИС к более продвинутым технологическим узлам, рыночная доля диапазона 90 нм и выше будет постепенно снижаться, но по-прежнему будет занимать большинство позиций.
По прогнозу Frost & Sullivan, в 70 году этот диапазон все же превысит 2024%.
Рис. 6. Мировое распределение микросхем видеодрайверов в 2020 г. (по процессам и диапазонам)
Рис. 7. Прогноз мирового распространения микросхем видеодрайверов в 2024 г. (по процессам и диапазонам)
Мощности по производству пластин для дисплейных ИС в основном сосредоточены в Корее и на Тайване.
Согласно данным Frost & Sullivan, в 2020 году, за исключением мощностей Samsung Electronics и других компаний IDM (Integrated Design and Manufacture), только заводы по производству пластин обеспечивали годовую мощность около 2 миллионов штук (что эквивалентно 12-дюймовым пластинам). ), литейные компании, такие как UMC, Vanguard, PSMC и Dongbu HiTek, имеют макеты в области литейного производства DDIC.
В области больших экранов производственные мощности SMIC и Nexchipis относительно невелики.
В области малых экранов сотрудничество Nexchip и Chipone способствовало продвижению технологии 90-нм TDDI (интеграция драйверов сенсорного дисплея), и доля рынка малых экранов достигла более 30%; однако на его долю приходится менее 1% драйвера OLED-дисплея. Поскольку ИС драйвера OLED в основном использует 40-нм / 28-нм и небольшое количество 55-нм процесса, а Китай все еще относительно слаб в этих процессах, только несколько литейных заводов способны на эти процессы, что приводит к структурному дисбалансу внутренних поставок.
Производитель ЖК-дисплеев постепенно переместил свои производственные мощности в другие области, поскольку доля южнокорейских производителей ЖК-дисплеев TFT сократилась, а тайваньские производители по-прежнему занимали большую долю.
Основные технологические узлы LCD DDIC составляют 110-150 нм и небольшое количество 90 нм.
В отечественном Nexchip зафиксирован самый большой рост. Согласно публичному сообщению, производственные мощности в четвертом квартале выросли примерно на 4 тыс. в месяц по сравнению с первым кварталом, около 20% которого приходилось на микросхемы драйверов.
Прорываясь через передовые технологии, SMIC также переключила часть своих производственных мощностей на зрелые интегральные схемы драйверов. При этом стратегия UMC состоит в том, чтобы продолжать сохранять свои лидирующие позиции в области микросхем драйверов за счет увеличения части 28-нм емкости до AMOLED DDIC.
Что касается корейских производителей пластин, особенно корейских фабрик на базе Samsung, то с сокращением местных поставок панелей дисплея производственные мощности DDIC постепенно переместились в другие области.
Рис. 8. Изменение мощностей по производству вафель по кварталам в 2021 г. (единица измерения: тыс./м)
В процессе подъема корейского и тайваньского производства как вверх, так и вниз по течению сформировались связывающие отношения.
Процесс DDIC относится к высоковольтному аналогу, хотя есть варианты 40 нм, долгосрочная вялость рынка ASP (средняя цена продажи) до 2020 года делает DDIC для TFT LCD среднего и большого размера неспособным позволить себе высокую стоимость 12 -дюймовые вафли.
Его метод решения проблемы заключается в переключении производства на OEM-производителей второго, третьего или даже четвертого поколения, чтобы поддерживать поставки важным клиентам с помощью бизнес-модели объединения контрактных мощностей последующих поставщиков панелей.
Из-за того, что бизнес-модель DDIC-индустрии отличается от обычной IC-индустрии, а спрос велик, освоение цепочки поставок может стать прорывом.
В настоящее время производители драйверов IC в основном имеют две бизнес-модели, одна из которых представляет собой модель интеграции всей отраслевой цепочки, такую как Южная Корея, группа, которая интегрируется от проектирования, производства и упаковки IC, производства панелей до производства терминалов.
Другой модуль представляет собой режим привязки восходящего и нисходящего потоков, например, Тайвань, поставщики драйверов IC, объединенные с литейными заводами, для формирования модели IDM для обеспечения разработки процессов и производства.
Рисунок 9. Ведущие цепочки поставок DDIC глубоко связаны
Производство пластин для AMOLED даже ограничено, производственные мощности монополизированы Южной Кореей и Тайванем.
В настоящее время, по данным Omdia, только пять литейных заводов, включая Samsung, UMC, TSMC, GF и китайскую SMIC, могут обеспечить зрелые мощности для ИС драйвера AMOLED в техпроцессах HV 40 и 28 нм. Среди них Samsung, TSMC и UMC занимают 90% мощностей по производству пластин.
Samsung: основным заводом является Austin S2, который поставляет товары для высокопроизводительных моделей iPhone и Galaxy, а для Samsung LSI поставляет только 28 нм.
UMC: В настоящее время, чтобы сохранить свои позиции в качестве ведущего литейного производителя в области ИС драйверов, компания расширяет свои 28-нанометровые мощности, которые, как ожидается, будут доведены до 15-16 тыс./млн в 2022 году. Samsung LSI является основным заказчиком, а оставшаяся мощность 5 тыс. / М поставляется LX Semicon (ранее Silicon Works), Novatek и другим малым и средним производителям; «Новатэк» занимает большую часть мощностей HV 40 нм, и небольшим компаниям сложно получить мощности от UMC.
TSMC: Открыть 28-нанометровые производственные мощности по-прежнему сложно, и в 40 году LX Semicon будет в основном предоставлять 2022-нанометровые производственные мощности, около 10 тыс./м, конечным заказчиком которых является Apple. Оставшиеся производственные мощности, доступные другим компаниям, могут быть менее 5 тыс./млн, например, Ilitek, Viewtrix и Synaptics, они по-прежнему будут полагаться на TSMC в 2022 году, но у каждой будет менее 1 тыс. в месяц.
GF: В основном обеспечивает 28-нанометровые производственные мощности для Magna; LX Semicon и Synaptics начнут устанавливать партнерские отношения в 2022 году; Chipone планирует представить свой 40-нм техпроцесс, который, как ожидается, будет запущен во второй половине 2022 года.
SMIC: Производственные мощности продолжают расти, и ожидается, что к концу 7 года они достигнут 8-2022 тыс./млн. Количество пластин RAYDIUM увеличивается, и в настоящее время они занимают около половины 40-нанометровых производственных мощностей. Что касается Chipone, ESWIN, Huawei HiSilicon и OmniVision, то они находятся в процессе выпуска или проверки образцов, и самое раннее ожидаемое время производства — второй квартал 2022 года, которые будут получены на новых мощностях, разработанных SMIC.
Nexchip: компания планирует разработать 40-нанометровую производственную мощность микросхемы драйвера AMOLED, которая, как ожидается, будет запущена в производство к 2023 году.
Упаковка и тестирование: Китай выходит на высший уровень с тенденцией передачи индустрии дисплеев
Глобальная индустрия упаковки и тестирования DDIC отличается высокой концентрацией и демонстрирует очевидный опережающий эффект.
За исключением некоторых производителей, специализирующихся на упаковке внутренних драйверов дисплея и услугах по тестированию, которые сосредоточены в Южной Корее, ведущие предприятия отрасли сосредоточены на Тайване и материковом Китае.
Поставщики DDIC на Тайване и материковом Китае используют режим аутсорсинга поставок, в то время как литейные заводы производят пластины, упаковочные фабрики обрабатывают золотые шишки для литейного производства, после чего качество и выход пластины подтверждается испытательной лабораторией (внутренняя лаборатория или субподряд). В конце концов, процесс резки и COG/COF передается по субподряду профессиональным поставщикам упаковки.
По данным Frost & Sullivan, в мировой индустрии упаковки и тестирования DDIC в 2020 году компании, которые предоставляют услуги независимо и имеют высокую долю рынка, включают CHIPBOND, ChipMOS Technologies, Union Semiconductor, Chipmore Technology и Nantong Fujitsu Microelectronics.
Синхронная передача цепочки поставок, промышленная модель может измениться.
Как и в случае с панелью дисплея, глобальные производители упаковки и тестирования DDIC в основном сосредоточены в Южной Корее, Тайване и материковом Китае.
Наряду с переносом производства DDIC цепочка поставок упаковки и тестирования также последовательно перемещается из Южной Кореи, Тайваня в материковый Китай.
Южная Корея: используя Steco и LB Lucem в качестве представителей, они являются поставщиками услуг по упаковке и тестированию DDIC соответственно для Samsung и LG eco и не предоставляют услуги сторонним компаниям. Являясь ведущими компаниями в области производства дисплеев, Samsung и LG внедрили модель интеграции всей отраслевой цепочки и обладают сильными технологическими и масштабными преимуществами.
Тайвань: представлен Чипмором и Наньмао. Из-за относительно полного развития отрасли ЖК-дисплеев более 10 производителей упаковки и тестирования вышли на рынок упаковки и тестирования DDIC, что привело к более острой конкуренции, и после длительного периода интеграции в отрасли малые и средние заводы были приобретены крупными. До сих пор есть только два ключевых игрока, Chipbond и ChipMOS, образующие рыночную модель дуополии.
Как упоминалось выше, режим связывания восходящего и нисходящего потоков в цепочке поставок дисплеев на Тайване является зрелым, например, между Novatek и UMC, между UMC и Chipmore, Fitipower вместе с Sharp и Innolux, между BenQ AUO и RAYDIUM, формируя модель всей отраслевой цепочки. для обеспечения разработки процессов, производства и последующих клиентов.
Материковый Китай: из-за позднего старта отрасли в целом, отставания от Кореи и Тайваня с точки зрения технологий и масштабов, представителями являются Xiamen Tongfu, Union Semiconductor и Napes. В настоящее время, с быстрым ростом индустрии разработки драйверов дисплея и увеличением капиталовложений, бизнес по упаковке и тестированию DDIC постепенно начал перемещаться в материковый Китай.
Плотные производственные мощности стимулируют рынок упаковки и тестирования
С 2015 года, благодаря прорыву ведущих отечественных производителей ЖК-дисплеев, таких как BOE, панель была коммерциализирована, а вся панель и ее компоненты находились в периоде снижения цен. Таким образом, размер рынка упаковки и тестирования DDIC на данном этапе не претерпел существенных изменений.
В 2020 году, несмотря на краткосрочное воздействие пандемии, экономические эффекты на дому, такие как домашний карантин и удаленная работа, стимулировали всплеск терминального спроса, связанного с индустрией дисплеев.
В то же время из-за ограниченных производственных мощностей заводов по производству пластин постоянный рост общих цен на микросхемы дисплеев привел к росту рынка упаковки и тестирования дисплеев.
По данным Frost & Sullivan, мировой рынок упаковки и тестирования DDIC достигнет 3.6 млрд долларов в 2020 году, что на 20% больше, чем в 2019 году, и, как ожидается, достигнет 4.5 млрд долларов в 2021 году, что на 25% больше, чем в предыдущем году.
Рис. 11. Глобальный масштаб рынка инкапсуляции и тестирования интегральных схем драйверов дисплея (единица измерения: 100 млн долл. США)
Рынок упаковки и тестирования DDIC на Тайване в 2016 году составил 5.73 млрд юаней, благодаря преимуществам ведущих заводов по производству пластин и зрелой индустрии проектирования интегральных схем.
Впоследствии за счет слияний и поглощений (слияний и поглощений) основная конкурентоспособность отрасли была еще больше повышена. В 2020 году объем рынка достигнет 8.89 млрд юаней, а совокупный годовой темп роста (CAGR) составит 11.61%.
Напротив, производители из материкового Китая начали относительно поздно, объем рынка в 1.91 году составлял всего 2016 млрд юаней.
С быстрым ростом отрасли проектирования ИС и увеличением внутренних капиталовложений отрасль постепенно начала перемещаться в материковый Китай. В то же время благодаря росту цен на DDIC в мире объем рынка упаковки и тестирования DDIC в материковом Китае достигает 4.68 млрд юаней в 2020 году, и эта доля увеличилась.
В будущем, с развитием отечественных производителей дизайна ИС и необратимой ситуацией нехватки производственных мощностей в краткосрочной перспективе, спрос на китайскую индустрию упаковки и тестирования DDIC будет быстро расти.
По оценкам, общий рынок упаковки и тестирования драйверов дисплея в материковом Китае вырастет с 6.73 млрд юаней в 2021 году до 12.76 млрд юаней в 2025 году, при этом средний среднегодовой темп роста составит около 17.34%. В 2025 году совокупная доля рынка материкового Китая и Тайваня составит до 77.01% от мировой доли.
Рис. 12. Масштаб рынка упаковки и тестирования микросхем драйверов дисплея в материковом Китае и на Тайване (единица измерения: 100 млн юаней)
С ростом отечественной индустрии дисплеев DDIC ускорит локализацию, вследствие чего цепочка поставок упаковки и тестирования будет передаваться синхронно.
Благодаря постоянной поддержке компаний, занимающихся разработкой микросхем, и постоянному совершенствованию технологии в материковом Китае в последние годы, значительный рост спроса на упаковку и тестирование DDIC будет способствовать постоянному расширению существующих игроков и привлечению новых ведущих игроков в отрасль.
Проблемы и риски цепочки поставок
1. Риск циклических колебаний в отрасли
Индустрия FPD (плоских дисплеев) очень циклична и сильно зависит от соотношения спроса и предложения на рынке. Это типичная циклическая отрасль, основанная на предложении, которая опирается на технологические инновации, и в отрасли существует концепция, называемая «жидкокристаллическим циклом».
После периода восстановления отрасли с 2016 по конец 2017 года из-за структурной нехватки панелей, вызвавшей рост цен, в 2018 году были введены в эксплуатацию некоторые линии высокой генерации в материковом Китае.
Быстрое увеличение производственных мощностей и избыток предложения привели к резкому падению цен на продукцию всех размеров, а прибыли предприятий отрасли сильно сократились и понесли убытки.
Начиная со второй половины 2019 года, когда производители ЖК-дисплеев активно корректировали производственные мощности и рос спрос на мобильные телефоны и смарт-экраны, обусловленный развитием 5G, соотношение спроса и предложения в отрасли начало улучшаться, а цены на панели стабилизировались и восстановились.
2. Пандемические ситуации приводят к риску цепочки поставок
Из-за неоднократных вспышек эпидемии и общего воздействия мер правительства по контролю возможности доставки соответствующих поставщиков в отраслевой цепочке ослабли, логистические и транспортные возможности снизились, а закупка сырья может быть затронута в значительной степени. В определенной степени некоторые поставщики рискуют задержать доставку.
В будущем, если эпидемия продолжится или еще больше усилится, это может привести к рискам в цепочке поставок во всей отрасли драйверов дисплея.
3. Цикл закупок в разведке и добыче продлевается, а процесс расширения производства идет медленнее, чем ожидалось.
В настоящее время поставщики оборудования и материалов для производства вафель в основном из-за рубежа, стабильность глобальной цепочки поставок повлияет на расширение, производство и доставку отечественных производителей.
