Wereldwijd marktperspectief van DDIC (Display Driver IC) in vraag en aanbod

In 2022 komen vraag en aanbod in de DDIC-industrie geleidelijk in een relatief evenwichtige toestand en vertoont de prijs een hoge en vlakke prijsontwikkeling.

Het conflict tussen vraag en aanbod neemt geleidelijk af, maar het structurele aanbodtekort blijft bestaan

Sinds het vierde kwartaal van 4, als gevolg van het toenemende tekort aan volwassen waferproductieprocessen in gieterijen en het extra probleem van de prioriteit van capaciteitstoewijzing, ontstaan ​​er geleidelijk beperkingen aan de IC-voorziening.

DDIC Display Driver geïntegreerde schakeling)
Afbeelding 1. DDIC (Display Driver Integrated Circuit)

Nadat de vraag- en aanbodverhouding van DDIC daalde van 15.6% in het eerste kwartaal van 1 tot -2020% in het vierde kwartaal van 16.5, vertoont het een geleidelijke vernauwing en wordt de relatie tussen vraag en aanbod geleidelijk minder. 

De verwachting is dat vraag en aanbod in de eerste helft van 2022 geleidelijk in een relatief evenwicht komen, maar de aanbodcapaciteit is nog krap en er dreigt nog steeds een tekort in de tweede helft van 2022. 

Bron: Sigmaintell Figuur 2. Wereldwijde markttrend in vraag en aanbod van DDIC
Bron: Sigmaintell
Figuur 2. Wereldwijde markttrend in vraag en aanbod van DDIC

Terwijl het evenwicht tussen vraag en aanbod krap blijft, blijft de prijs van driver-IC kwartaal na kwartaal stijgen

Door de aanhoudende onevenwichtigheid tussen vraag en aanbod in de eerste helft van 2021, bovenop het verdringingseffect in de maakindustrie, is de prijs van DDIC voor LCD en OLED al verschillende kwartalen op rij fors gestegen. 

Naarmate de terminalvoorraad groeit, neemt de vraagfluctuatiecoëfficiënt echter toe en zal de bereidheid van de vraagzijde om de prijsstijging van DDIC te accepteren geleidelijk afnemen.

Vooruitkijkend naar 2022, met de voortdurende vrijgave van extra productiecapaciteit, inclusief wafergieterij, en de gestage terugkeer van de vraag naar terminals na de epidemie, zal de prijs van driver-IC waarschijnlijk een hoge en vlakke prijstrend vertonen.  

Bron: DISCEIN Figuur 3. Het prijsverloop van de DDIC in 2021 (eenheid: USD)
Bron: DISCEIN
Figuur 3. Het prijsverloop van de DDIC in 2021 (eenheid: USD)

Vraagzijde: Chinese fabrikanten van beeldschermen zullen absolute onderhandelingsmacht hebben

De vraag naar DDIC is afhankelijk van de totale capaciteit van het beeldscherm. 

Met andere woorden, de bovengrens van de productiecapaciteit van beeldschermpanelen bepaalt direct de bovengrens van de vraag naar de driver-IC. 

Zelfs als de vraag naar terminals relatief zwak is, heeft de LCD-fabriek nog steeds een aanzienlijke motivatie om de volledige bezettingsgraad te behouden op voorwaarde dat de contante kosten niet worden opgesplitst. Omdat het een positieve cashflow kan verkrijgen, zelfs als het verlies nog steeds kan leiden tot industriële herstructurering.

Vanuit het perspectief van de bezettingsgraad van de LCD-industrie in de tweede helft van 2021, hoewel de prijs van LCD-panelen van een hoge positie is gedaald, handhaaft de fabrikant nog steeds een hoge bezettingsgraad van ongeveer 90%. 

Bron: WitsView Figuur 4. Prijsverandering groot LCD-scherm in 2021 (eenheid: USD)
Bron: WitsView
Figuur 4. Prijsverandering groot LCD-paneel in 2021 (eenheid: USD)
Bron: CINNO Research Figuur 5. De bezettingsgraad van de productie van lcd-schermen in China in 2021
Bron: CINNO Research
Afbeelding 5. De bezettingsgraad van de productie van lcd-schermen in China in 2021

In de toekomst zullen Chinese LCD-fabrikanten een sterke onderhandelingspositie en invloed hebben om te leveren

De herstructurering van de productie en sluiting van Koreaanse LCD-leveranciers en de voorzichtigheid in capaciteitsinvesteringen door Taiwanese leveranciers hebben indirect het wereldwijde capaciteitsaandeel vrijgegeven aan leveranciers van beeldschermpanelen van het vasteland van China. 

Volgens de prognose van Omdia zullen de drie grootste Chinese fabrikanten, na diverse overnames en capaciteitsuitbreidingen, in 2023 52% van de wereldwijde productiecapaciteit in handen hebben. China zal daarmee een leidende positie in de industrie innemen en een sterke invloed uitoefenen op de toeleveringsketen.

eenheid: miljoen m220202021E2022E2023E2024E2025E2026E
BOE76.386.692.599.8109.8109.8109.8
T-groep42.546.954.963.168.368.368.3
hkc-extensie16.629.440.541.141.141.141.1
LGD35.439.938.820.820.520.520.5
INX38.838.938.938.938.938.938.9
AUO35.335.435.435.432.729.428.3
scherp16.523.624.82727.927.927.9
Samsung23.2660000
CEC9.511.412.712.712.712.712.7
TianMa4.24.24.23.93.93.93.9
PS: exclusief de capaciteit van OLED
Tabel 1. Capaciteitsprognose 2020-2026

Marktaandeel
bij uitvoer 
20202021E2022E2023E2024E2025E2026E
BOE24.3%25.5%25.2%27.4%29.0%29.2%29.3%
T-groep13.6%13.8%15.0%17.3%18.0%18.2%18.2%
hkc-extensie5.3%8.7%11.0%11.3%10.8%10.9%10.9%
LGD11.3%11.8%10.6%5.7%5.4%5.4%5.5%
INX12.4%11.5%10.6%10.7%10.3%10.3%10.4%
AUO11.2%10.5%9.6%9.7%8.6%7.8%7.5%
scherp5.2%7.0%6.8%7.4%7.4%7.4%7.4%
Samsung7.4%1.8%1.6%0.0%0.0%0.0%0.0%
CEC3.0%3.4%3.5%3.5%3.3%3.4%3.4%
TianMa1.3%1.2%1.1%1.1%1.0%1.0%1.0%
Andere5.0%4.8%5.0%5.9%6.2%6.4%6.4%
PS: exclusief de capaciteit van OLED
Tabel 2. Prognose marktaandeel in output 2020-2026

Met de geleidelijke investeringen in OLED-productie door de paneelleveranciers van het vasteland van China, neemt ook de vraag naar OLED-drivers toe

Volgens gegevens van UBI-onderzoek staat Samsung op de AMOLED-markt op de eerste plaats ter wereld met een marktaandeel van 68.2% in 2020; LG staat op de tweede plaats met een marktaandeel van 21%, voornamelijk dankzij de bijdrage van grote OLED-panelen (tv's); BOE staat op de derde plaats met een marktaandeel van 5.7%.

Maar qua vraag is China de grootste inkoopmarkt, goed voor zo'n 50% van de inkoop. 

Naarmate de Gen 6 OLED-lijnen van binnenlandse fabrieken in productie worden genomen, blijft de vraag naar DDIC toenemen.

Aanbodzijde: De samenwerking van stroomopwaarts en stroomafwaarts verbetert geleidelijk de industriële eco

Over het algemeen zullen de ondersteunende upstream-industrieën, zoals gieterij-, verpakkings- en testaannemers, naarmate de schaal van de binnenlandse display-paneelindustrie naar de top van de wereld stijgt, geleidelijk naar lokalisatie evolueren.

Wafergieterij: de bindmodus is de huidige ontwikkelingsrichting

De DDIC voor het grote en middelgrote scherm is voornamelijk gebaseerd op volwassen processen. 

Vanuit procesoogpunt is de weergavetechnologie van terminals met middelgrote en grote panelen relatief volwassen, zijn de integratievereisten lager dan die van schermen van mobiele telefoons en kunnen ze de DDIC gebruiken die is vervaardigd door het volwassen proces van 90 nm en hoger .

Omdat het IC-verbruik voor grote en middelgrote panelen groter is, heeft DDIC met processen van 90nm en hoger nog steeds het grootste aandeel in de wereldmarkt, die in 80 ongeveer 2020% van het wereldwijde aandeel zal innemen.

Onder de trend van IC die op weg is naar meer geavanceerde technologieknooppunten, zal het marktaandeel van 90nm en hoger geleidelijk afnemen, maar zal het nog steeds de meerderheidspositie innemen. 

Volgens de prognose van Frost & Sullivan zal dit bereik in 70 nog steeds boven de 2024% uitkomen.

Bron: Frost&Sullivan Afbeelding 6. Wereldwijde distributie van displaydriverchips in 2020 (per proces en bereik)
Bron: Frost&Sullivan
Afbeelding 6. Wereldwijde distributie van displaydriverchips in 2020 (per proces en bereik)
Bron: Frost&Sullivan Afbeelding 7. Prognose van de wereldwijde distributie van beeldschermdriverchips in 2024 (per proces en bereik)
Bron: Frost&Sullivan
Afbeelding 7. Voorspelling van de wereldwijde distributie van displaydriverchips in 2024 (per proces en bereik)

De fabricagecapaciteit van de wafels van display-IC concentreert zich voornamelijk in de gebieden Korea en Taiwan

Volgens de gegevens van Frost & Sullivan leverden in 2020, exclusief de capaciteit van Samsung Electronics en andere IDM-bedrijven (Integrated Design and Manufacture), alleen de wafelgieterijen een jaarlijkse capaciteit van ongeveer 2 miljoen stuks (gelijk aan 12-inch wafels ), gieterijbedrijven zoals UMC, Vanguard, PSMC en Dongbu HiTek hebben allemaal lay-outs op het gebied van DDIC-gieterij.

Op het gebied van grote schermen is de productiecapaciteit van SMIC en Nexchip relatief klein. 

Op het gebied van kleine schermen heeft de samenwerking van Nexchip en Chipone de technologie van 90nm TDDI (Touch Display Driver Integration) gepromoot en het aandeel in de markt voor kleine schermen heeft meer dan 30% bereikt; het is echter slechts goed voor minder dan 1% van de OLED-beeldschermdriver. Omdat de OLED-driver-IC in principe 40nm/28nm en een kleine hoeveelheid 55nm-proces gebruikt, en China nog steeds relatief zwak is in deze processen, zijn slechts enkele gieterijen in staat tot deze processen, wat resulteert in een structurele onevenwichtigheid in het binnenlandse aanbod.

De LCD-driver verschoof zijn productiecapaciteit geleidelijk naar andere velden naarmate het aandeel van de Zuid-Koreaanse TFT LCD-fabrikanten afnam en de Taiwanese fabrikanten nog steeds het meerderheidsaandeel in handen hadden.

De belangrijkste procesknooppunten van LCD DDIC zijn 110-150nm en een kleine hoeveelheid van 90nm. 

In het binnenland wordt Nexchip geregistreerd met de grootste groei. Volgens de openbare onthulling groeide de productiecapaciteit van Q4 met ongeveer 20 per maand in vergelijking met Q1, waarvan ongeveer 90% voor driver IC was.

Terwijl het doorbreken van geavanceerde technologie, verlegde SMIC ook een deel van zijn productiecapaciteit naar de volwassen driver-IC. Terwijl de strategie van UMC is om haar leidende positie op het gebied van driver IC te blijven behouden door een deel van de 28nm capaciteit te vergroten naar AMOLED DDIC.

Wat betreft de Koreaanse fabrikanten van wafels, met name de op Samsung gebaseerde Koreaanse fabrieken, is de productiecapaciteit van DDIC geleidelijk verschoven naar andere gebieden, met de afname van het aanbod van lokale beeldschermpanelen.

Bron: DISCEIN Figuur 8. Veranderingen in de productiecapaciteit van wafers per kwartaal in 2021 (eenheid: K/M)
Bron: DISCEIN
Figuur 8. Veranderingen in de productiecapaciteit van wafers per kwartaal in 2021 (eenheid: K/M)

Tijdens de opkomst van de Koreaanse en Taiwanese productie hebben zowel stroomopwaarts als stroomafwaarts een bindende relatie gevormd.

Het proces van DDIC behoort tot een analoog met hoog voltage, hoewel er 40nm-opties zijn, zorgt de langdurig trage ASP-markt (Average Sales Price) vóór 2020 ervoor dat DDIC voor middelgrote en grote TFT LCD niet in staat is om de hoge kosten van 12 te betalen -inch wafels.

De methode om het hoofd te bieden is om de productie over te schakelen naar een OEM van de tweede, derde of zelfs vierde generatie, om de levering aan belangrijke klanten te behouden door het bedrijfsmodel van het combineren van de contractcapaciteit van de stroomafwaartse paneelleveranciers.

Omdat het bedrijfsmodel van de DDIC-industrie verschilt van dat van de gewone IC-industrie en de vraag groot is, kan het beheersen van de toeleveringsketen een doorbraak zijn.

Op dit moment hebben fabrikanten van driver-IC's voornamelijk twee bedrijfsmodellen, één model is het integratiemodel voor de hele industrieketen, zoals Zuid-Korea, een groep die integreert van IC-ontwerp, productie en verpakking, paneelproductie tot terminalproductie.

De andere module is de upstream- en downstream-bindingsmodus, zoals Taiwan, leveranciers van driver-IC-ontwerp bundelen met gieterijen om een ​​IDM-model te vormen om procesontwikkeling en productie te waarborgen. 

Bron: CHIPONE Figuur 9. Toonaangevende toeleveringsketens van DDIC zijn sterk gebundeld
Bron: CHIPONE
Figuur 9. Toonaangevende DDIC-toeleveringsketens zijn sterk gebundeld

De wafelgieterij voor AMOLED is zelfs beperkt, de productiecapaciteit wordt gemonopoliseerd door Zuid-Korea en Taiwan.

Volgens Omdia zijn momenteel slechts vijf gieterijen in staat volwassen capaciteit te bieden voor AMOLED-driver-IC in HV 40nm- en 28nm-processen, waaronder Samsung, UMC, TSMC, GF en China's SMIC. Onder hen nemen Samsung, TSMC en UMC 90% van de waferproductiecapaciteit in beslag.

Samsung: De belangrijkste fabriek is Austin S2, die goederen levert voor high-end iPhone- en Galaxy-modellen, en alleen 28nm levert aan Samsung LSI.

UMC: Om zijn positie als leidende gieterij op het gebied van driver-IC's te behouden, breidt het momenteel zijn 28nm-capaciteit uit, die naar verwachting zal oplopen tot 15-16K/M in 2022. Samsung LSI is de belangrijkste klant en de resterende 5K/M-capaciteit wordt geleverd aan LX Semicon (voorheen Silicon Works), Novatek en andere kleine en middelgrote fabrikanten; Novatek neemt een groot deel van zijn HV 40nm-capaciteit in beslag en het is voor kleine bedrijven moeilijk om capaciteit van UMC te krijgen.

TSMC: Het is nog steeds moeilijk om 28nm-productiecapaciteit te openen en zal in 40 voornamelijk 2022nm-productiecapaciteit leveren aan LX Semicon, ongeveer 10K/M, wiens eindklant Apple is. De resterende productiecapaciteit die beschikbaar is voor andere bedrijven is misschien minder dan 5K/M, zoals Ilitek, Viewtrix en Synaptics, ze zullen in 2022 nog steeds vertrouwen op TSMC, maar elk met minder dan 1K per maand.

GF: Levert voornamelijk 28nm productiecapaciteit aan Magna; LX Semicon en Synaptics beginnen in 2022 een samenwerking aan te gaan; Chipone is van plan zijn 40nm-proces te introduceren, dat naar verwachting in de tweede helft van 2022 in productie zal worden genomen.

SMIC: De productiecapaciteit blijft groeien en zal naar verwachting tegen het einde van 7 8-2022K/M bereiken. De hoeveelheid RAYDIUM-wafers neemt toe en neemt momenteel ongeveer de helft van de 40nm-productiecapaciteit in beslag. Wat betreft Chipone, ESWIN, Huawei HiSilicon en OmniVision, het is bezig met monsteroutput of verificatie, en de vroegst verwachte productietijd zal het tweede kwartaal van 2022 zijn, die afkomstig zijn van de nieuwe capaciteit die door SMIC is ontwikkeld.

Nexchip: Het is van plan om een ​​40nm productiecapaciteit van AMOLED driver IC te ontwikkelen, die naar verwachting tegen 2023 in productie zal worden genomen. 

Verpakking en testen: China gaat naar het hoogste niveau met de trend van overdracht van de display-industrie

De wereldwijde DDIC-verpakkings- en testindustrie is zeer geconcentreerd en vertoont duidelijke leidende effecten.

Met uitzondering van enkele fabrikanten die gespecialiseerd zijn in het verpakken en testen van interne beeldschermstuurprogramma's, die geconcentreerd zijn in Zuid-Korea, zijn de toonaangevende ondernemingen in de industrie geconcentreerd in Taiwan en het vasteland van China.

DDIC-leveranciers in Taiwan en het vasteland van China kiezen allemaal voor outsourcing van de leveringsmodus, terwijl de gieterijen de wafel produceren, verpakkingsfabrieken de gouden hobbels voor de gieterij verwerken, waarna de kwaliteit en het rendement van de wafel worden bevestigd door het testlaboratorium (intern laboratorium of uitbesteed). Uiteindelijk wordt het snij- en COG/COF-proces voor de afwerking uitbesteed aan professionele verpakkingsleveranciers.

Gegevens van Frost & Sullivan, in de wereldwijde DDIC-verpakkings- en testindustrie in 2020, bedrijven die onafhankelijk diensten verlenen en een groot marktaandeel hebben, zijn onder meer CHIPBOND, ChipMOS Technologies, Union Semiconductor, Chipmore Technology en Nantong Fujitsu Microelectronics.

Afbeelding 10. Chipinkapselingstechnologie voor reguliere beeldschermstuurprogramma's
Afbeelding 10. Chipinkapselingstechnologie voor reguliere beeldschermstuurprogramma's

Synchrone overdracht van de toeleveringsketen, het industriële patroon kan veranderen.

Net als bij de displaypaneelindustrie, concentreren de wereldwijde DDIC-verpakkings- en testfabrikanten zich voornamelijk in Zuid-Korea, Taiwan en het vasteland van China. 

Samen met de overdracht van de DDIC-industrie verschuift ook de toeleveringsketen voor verpakking en testen achtereenvolgens van Zuid-Korea, Taiwan naar het vasteland van China.

Zuid-Korea: met Steco en LB Lucem als vertegenwoordigers zijn zij DDIC-verpakkings- en testserviceproviders voor respectievelijk Samsung en LG eco, en leveren geen diensten aan externe bedrijven. Als leidende bedrijven in de display-paneelindustrie hebben Samsung en LG het ketenintegratiemodel voor de hele industrie overgenomen en hebben ze sterke technologie- en schaalvoordelen.

Taiwan: Vertegenwoordigd door Chipmore en Nanmao. Vanwege de relatief volledige ontwikkeling in de LCD-industrie hebben meer dan 10 verpakkings- en testfabrikanten zich op het gebied van het verpakken en testen van DDIC begeven, wat resulteerde in een intensere concurrentie en na een lange periode van industriële integratie, kleine en middelgrote fabrieken zijn overgenomen door de groten. Tot nu toe zijn er slechts twee belangrijke spelers, Chipbond en ChipMOS, die een duopolie op de markt vormen.

Zoals hierboven vermeld, is de stroomopwaartse en stroomafwaartse bindingsmodus in de display-toeleveringsketen Taiwan volwassen, zoals tussen Novatek en UMC, tussen UMC en Chipmore, Fitipower samen met Sharp en Innolux, tussen BenQ AUO en RAYDIUM, waardoor een ketenmodel voor de hele industrie wordt gevormd om procesontwikkeling, productie en downstream-klanten te waarborgen.

Vasteland van China: Vanwege de late start van de totale industrie, die qua technologie en schaal achterblijft bij Korea en Taiwan, zijn de vertegenwoordigers Xiamen Tongfu, Union Semiconductor en Napes. Op dit moment, met de snelle groei van de ontwerpindustrie voor beeldschermstuurprogramma's en de toenemende kapitaalinvesteringen, is de DDIC-verpakkings- en testactiviteiten geleidelijk begonnen over te gaan naar het vasteland van China.

Krappe productiecapaciteit drijft de verpakkings- en testmarkt op

Sinds 2015, als gevolg van de doorbraak van toonaangevende LCD-fabrikanten in het binnenland, zoals BOE, was het paneel op de markt gebracht en bevonden het algehele paneel en de componenten zich in een periode van neerwaartse prijs. Daarom is de marktomvang van DDIC-verpakkingen en -testen in dit stadium niet significant veranderd.

Ondanks de kortetermijnimpact van de pandemie hebben in 2020 thuisgebaseerde economische effecten, zoals thuisquarantaine en telewerken, in XNUMX het uitbreken van de vraag naar terminals in de display-industrie gestimuleerd. 

Tegelijkertijd heeft de voortdurende stijging van de algehele display-IC-prijzen, als gevolg van de krappe productiecapaciteit van wafelgieterijen, de groei van de display-verpakkings- en testmarkt gestimuleerd.

Volgens Frost & Sullivan bereikt de wereldwijde DDIC-verpakkings- en testmarkt 3.6 miljard dollar in 2020, een stijging van 20% ten opzichte van 2019, en zal naar verwachting in 4.5 $ 2021 miljard bereiken, een stijging van 25% op jaarbasis. 

Bron: Frost&Sullivan Afbeelding 11. Global Display Driver IC Encapsulation and Testing Market Scale (eenheid: US$100 miljoen)
Bron: Frost&Sullivan
Afbeelding 11. Wereldwijde marktschaal voor inkapseling en testen van IC-displaystuurprogramma's (eenheid: US$ 100 miljoen)

Het marktaandeel van leveranciers van het vasteland van China zal naar verwachting in 2025 dicht bij dat van Taiwan liggen

Profiterend van de leidende wafelgieterijen en volwassen IC-ontwerpindustrie, bedroeg de DDIC-verpakkings- en testmarkt in Taiwan in 2016 5.73 miljard yuan.

Vervolgens is door fusies en overnames (fusies en overnames) het kernconcurrentievermogen van de sector verder verbeterd. In 2020 zal de marktomvang 8.89 miljard yuan bereiken, met een samengesteld jaarlijks groeipercentage (CAGR) van 11.61%.

Daarentegen begonnen fabrikanten van het vasteland van China relatief laat, de marktomvang bedroeg slechts 1.91 miljard yuan in 2016.

Met de snelle groei van de IC-ontwerpindustrie en de toename van binnenlandse kapitaalinvesteringen, is de industrie geleidelijk begonnen te verschuiven naar het vasteland van China. Tegelijkertijd, profiterend van de stijgende prijs van DDIC in de wereld, bereikt de marktomvang van DDIC-verpakkingen en -testen op het vasteland van China 4.68 miljard yuan in 2020, en het aandeel is toegenomen.

In de toekomst, met de ontwikkeling van binnenlandse IC-ontwerpfabrikanten en de onomkeerbare situatie van een tekort aan wafelproductiecapaciteit op korte termijn, zal de vraag naar de Chinese DDIC-verpakkings- en testindustrie snel groeien.

Geschat wordt dat de algehele markt voor het verpakken en testen van beeldschermstuurprogramma's op het vasteland van China zal verbeteren van 6.73 miljard yuan in 2021 tot 12.76 miljard yuan in 2025, met een gemiddelde CAGR van ongeveer 17.34%. In 2025 zal het totale marktaandeel van het vasteland van China en Taiwan oplopen tot 77.01% van het wereldwijde aandeel.

Bron: Frost&Sullivan Afbeelding 12. Marktschaal van verpakking en testen van displaydriverchips op het vasteland van China en Taiwan (eenheid: 100 miljoen RMB)
Bron: Frost&Sullivan
Afbeelding 12. Marktschaal van verpakking en testen van displaydriverchips op het vasteland van China en Taiwan (eenheid: 100 miljoen RMB)

Met de opkomst van de binnenlandse beeldschermpaneelindustrie zal DDIC de lokalisatie versnellen, met als gevolg dat de toeleveringsketen voor verpakking en testen synchroon zal worden overgedragen.

Met de voortdurende steun aan IC-ontwerpbedrijven en de voortdurende volwassenheid van de technologie op het vasteland van China in de afgelopen jaren, zal de aanzienlijk stijgende vraag naar het verpakken en testen van DDIC de voortdurende uitbreiding van bestaande spelers bevorderen en meer toonaangevende spelers aantrekken om de industrie te betreden.

Uitdagingen en risico's in de toeleveringsketen

1. Het risico van conjuncturele schommelingen in de branche

De FPD-industrie (Flat Panel Display) is zeer cyclisch en wordt sterk beïnvloed door de vraag- en aanbodrelatie op de markt. Het is een typische aanbodgestuurde cyclische industrie die vertrouwt op technologische innovatie, en er is een concept dat een "vloeibare kristallen cyclus" wordt genoemd in de industrie.

Na de herstelperiode van de industrie van 2016 tot eind 2017 als gevolg van het structurele tekort aan panelen waardoor de prijzen omhoog gingen, werden in 2018 enkele lijnen van hoge generatie op het vasteland van China in gebruik genomen. 

De snelle toename van de capaciteit en het overaanbod hadden ertoe geleid dat de prijzen van producten van elke omvang sterk waren gedaald, en de winsten van de ondernemingen in de industrie waren sterk gedaald en leden verliezen.

Sinds de tweede helft van 2019, waarin LCD-fabrikanten hun productiecapaciteit actief aanpasten en de vraag naar mobiele telefoons en smartscreens, met name door 5G, toenam, is het evenwicht tussen vraag en aanbod in de sector verbeterd. De paneelprijzen zijn gestabiliseerd en zelfs weer gestegen.

2. Pandemische situaties leiden tot risico's in de toeleveringsketen

Door de herhaalde uitbraak van de epidemie en de algehele impact van de controlemaatregelen van de overheid, is de leveringscapaciteit van gerelateerde leveranciers in de industriële keten verzwakt, is de logistieke en transportcapaciteit afgenomen en kan de inkoop van grondstoffen tot een minimum worden beperkt. in zekere mate lopen sommige leveranciers het risico te laat te leveren.

 Als de epidemie in de toekomst aanhoudt of verder verhevigt, kan dit leiden tot risico's voor de toeleveringsketen in de algehele beeldschermstuurprogramma-industrie.

3. De stroomopwaartse inkoopcyclus wordt verlengd en de voortgang van de productie-uitbreiding verloopt langzamer dan verwacht

Op dit moment komen de leveranciers van apparatuur en materialen van de wafelgieterij voornamelijk uit het buitenland, de stabiliteit van de wereldwijde toeleveringsketen zal de uitbreiding, productie en levering van binnenlandse fabrikanten beïnvloeden.

deel dit artikel