LOCA 본딩 기술이란?

LOCA(액체 광학 투명 접착제)는 액체 접착제를 활용하는 내구성 있는 접착 방법입니다. 이번 글에서는 LOCA 본딩 기술에 대해 집중적으로 살펴보겠습니다.

더 자세한 정보 :

다양한 형태와 코팅에 따라 광학 투명 접착제는 광학 투명 접착제(OCA), 액체 광학 투명 접착제(LOCA) 및 광학 투명 필름(OCF)의 세 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. 따라서 결합 과정이 다릅니다.

여기서는 광학적으로 투명한 액체 접착제를 소개합니다.

LOCA 본딩 기술

로카

그림 2. LOCA 결합
그림 1. LOCA 결합

부동산

무색투명하며 가시광선, UV, 중·고온, 습기 등에 의해 응고될 수 있다.

OCR 접착 특성의 주요 매개변수에는 점도, 굴절률, 경도, 파단 연신율, 경화 수축, 유전 상수, 산도 및 자외선(UV) 경화가 포함됩니다.


OCR 접착력 높지만 수축률이 매우 낮고 경도가 낮아 수축, 결함, 변색 및 기타 나쁜 현상이 발생하지 않습니다.


The 굴절 적격 OCR 지수는 약 1.5입니다. 굴절률 값이 1.53~1.54로 기본적으로 커버재의 굴절률과 동일하여 시인성이 높습니다. OCR을 사용하면 디스플레이 부분의 전체적인 굴절률을 기본적으로 동일하게 만들어 빛의 손실과 분산 및 산란으로 인한 간섭을 줄이고 디스플레이 이미지의 색상 왜곡을 줄입니다.


The 경도 OCR 지수는 일반적으로 완전 경화 후의 값을 나타내며, 이 값은 높을수록 좋다거나 낮을수록 좋다는 것이 아닙니다. 균형을 이루고 경화 후 제품의 전반적인 강도를 향상시킬 수 있는 것이 가장 중요합니다.
OCR 경화(경화) 수축 요구 사항은 작을수록 좋고 수축이 작을수록 수축, 결함, 변색 및 기타 나쁜 영향이 발생할 가능성이 적습니다.


The 경화 속도 OCR의 속도가 빠르고, 사전 경화 시간이 20초 미만이므로 제조 시간이 절약됩니다.


The 유전 상수 OCR의 값은 일반적으로 1.5~3이므로 OCR을 사용하는 정전식 터치스크린이 더 민감합니다.


The pH 값 OCR은 6.5~7.2로 중성이며 ITO 및 재료에 부식성이 없습니다.

어플리케이션

예를 들어, 두꺼운 BL, LOCA가 있는 디스플레이 모듈에 커버 플레이트를 접착하면 높이 차이가 있는 틈을 채우는 문제를 더 쉽게 해결할 수 있습니다. OCR은 각 기능층과 각 모듈을 코팅하여 접착한 후 열경화 또는 광경화를 수행합니다. 액체의 레벨링 특성을 기반으로 단차를 보상하는 능력이 OCA 멤브레인 소재보다 강합니다.

또한, 터치스크린과 커버, 디스플레이 사이의 틈을 OCR로 메우면 디스플레이 모듈 전체의 명암대비를 향상시킬 수 있다. 에어갭을 이용하는 기존 방식에 비해 광학수지는 외부 조명이나 백라이트에 의한 빛의 산란을 억제할 수 있다. UV 조사에 대한 빠른 반응으로 성형된 광학적으로 투명한 수지는 유리와 유사한 굴절률과 광투과율을 가지며, 황변에 강하고, 부드러워 다양한 기판의 팽창과 수축을 견딜 수 있으며, 이로 인해 발생하는 문제를 해결할 수 있습니다. 적층 중 고온 및 저온 변화.

본딩 프로세스

OCR에는 패턴필링, Dam+Fill, 코팅의 세 가지 유형의 접착제 도포 프로세스가 있습니다.

LOCA 신청 절차
LOCA 신청 절차

패턴 채우기


패턴 채우기 공정에는 자연 경화와 정전 경화라는 두 가지 방식이 있습니다.
자연경화에서는 가장자리경화를 먼저 실시한 후 전체경화를 실시합니다.
정전기 경화는 양극과 음극의 정전기 작용을 통해 경화를 달성합니다.
패턴 채우기 공정이 간단하고 다양한 제품 모델에 대응할 수 있으나, 코팅이 균일하지 않고 기포 우려가 있습니다.

댐+성토


Dam+Fill에는 넘침 방지 장벽이 있습니다.

먼저 OCR은 진공챔버 내에서 ESC 정전 또는 ASC 흡착에 의해 전처리된 후, 자가처리, 소포, 라미네이션 등의 과정을 거친다. ESC 정전 전처리는 접착제로 고르게 코팅할 수 있으므로 광투과율이 강하고 흡착 과정에서 ASC 흡착 전처리는 공기를 남기고 광투과율은 낮아집니다.

Dam+Fill 공정은 휴대폰 제품에 적용하기가 더 복잡하고 적용 가능하지만, 코팅이 고르지 않고 기포 잔류 문제도 있습니다.

코팅


코팅 공정에서는 파이프라인의 작은 구멍을 통해 OCR을 유리 위에 분사하고, 먼저 측면 경화 또는 완전 경화로 전처리한 후 롤러로 편평하게 만듭니다.

코팅 공정은 OCR 사용을 최소화하고 OCR 분사 시 흐름 제어가 용이하며 균일한 코팅과 기포가 발생하지 않는 등 특히 복잡합니다.

LOCA 결합 프로세스
LOCA 본딩 프로세스
LOCA 본딩 기술이란?
LOCA 본딩 라인

LOCA 본딩의 장점과 단점

장점

불리

제품 개요

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